奕斯偉集團生態鏈投資孵化業務聚焦于集成電路產業鏈上下游材料、部件、設備等細分領域及關鍵環節的項目孵化和投資服務，已投資孵化的項目包括板級系統封測、專業IC封測、裝備與耗材等相關項目。秉持“聚焦重點、補強短板、確保安全”的理念，奕斯偉集團的投資孵化流程為：產業研究→孵化項目篩選→項目企劃和可行性研究→團隊組建與前期研發→產業化落地→技術與管理賦能→融資規劃與成長機制→可持續發展，提供全流程的孵化服務與賦能。

已孵化項目中，板級系統封測項目主要提供后端封裝、材料及成品測試的整體解決方案，可滿足芯片及系統芯片組的封裝及測試；專業IC封測領域項目包括顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產品的先進封裝測試，及用于薄膜覆晶封裝的COF卷帶材料；裝備與耗材領域項目包含晶體生長、研磨拋光、工藝量測、芯片測試驗證設備、硅與碳化硅部件和拋光液、切割液等切磨拋耗材。