繼2019年7月23日拉出首根硅晶棒，12月18日，西安奕斯偉硅材料生產線產出首批樣品，已提前送達客戶進行驗證，預計將于2020年年中實現量產。

西安奕斯偉硅材料生產線主要生產12英寸（300毫米）集成電路用硅單晶拋光片和外延片。項目總投資約110億元，占地面積800余畝，于2017年四季度正式啟動，分兩期進行建設。項目一期滿產后，產能將達50萬片/月，年產值約45億元，稅收貢獻約7億元。該項目的建設，標志著中國大陸半導體硅片產業整體技術水平將邁上新臺階，有利于增強半導體硅材料產業的綜合競爭力，對完善硅材料產業格局具有重要的戰略意義。

半導體產業是電子信息產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性的先導產業。目前，中國大陸已建、在建12英寸晶圓產線多達32條（已投產14條，在建與規劃18條）。產能的急劇擴充帶來了對關鍵原材料——12英寸（300毫米）硅片的龐大需求。

西安奕斯偉材料技術有限公司首席執行官楊新元表示：“從全球格局來看，目前位于日本、中國臺灣、德國、韓國等地的全球前五大廠商占據12英寸硅片市場98%以上的份額，國內12英寸硅片生產剛剛起步，是我國半導體產業鏈上亟待加強的一環。西安奕斯偉投建12英寸硅材料生產線，寄望突破產業短板，為推進我國集成電路產業健康發展及全面提升做出貢獻，這也是我們投身這個產業發展的初心?！?/p>