2019年1月31日，北京奕斯偉科技有限公司完成A輪融資，本輪由IDG資本領投，北京芯動能投資基金、三行資本、博華資本等投資方共同參與，所獲資金將用于芯片與方案、硅材料等奕斯偉主營業務領域。

半導體產業關乎國民經濟和社會發展，是不折不扣的戰略性產業。智能物聯時代，5G、人工智能、大數據、云計算等新技術持續發展，車載、家居、健康等新興細分應用場景升級，半導體芯片需求正贏來爆發式增長。奕斯偉科技財務負責人米鵬表示，“這是我們快速發展的機遇，我們將通過技術與產品的不斷創新，為客戶和投資者帶來更大價值?！?/p>

IDG資本合伙人俞信華認為，“半導體產業技術密集、資本密集、人才密集，我們非常了解高科技企業的成長周期，相信并看好奕斯偉的長期價值?！?/p>